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金能科技融资融券信息显示，2023年8月11日融资净偿还71.35万元；融资余额3.33亿元，创近一年新低，较前一日下降0.21%。

融资方面，当日融资买入220.72万元，融资偿还292.07万元，融资净偿还71.35万元，连续4日净偿还累计227.09万元。融券方面，融券卖出1.2万股，融券偿还2300股，融券余量11.21万股，融券余额93.39万元。融资融券余额合计3.34亿元。

金能科技融资融券交易明细（08-11）

金能科技历史融资融券数据一览

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